日本经产相在美国视察日美合作的半导体研发服务设施

来源：车险 2023年03月09日 12:15

共同社5月4日谣言，韩国农业科技产业互为萩生高桥光一3日会面美国纽约州奥尔巴尼，赶赴日美大企业直接参与的升级版导体研究工作开发新交通设施。与美国IBM和韩国导体无关大企业交换意见，并问到力争前推日美合作以及进一步提高产官学合作。

萩生高桥指出从农业安全确保的论述出发，升级版技术的开发新也很不可或缺，问到“作为盟国的日美将比之前愈发团结并重前推新政策”。

该交通设施由纽约州和IBM为主运营，纽约州立大学、东京电子产品、SCREEN控股等也直接参与其中。IBM以该交通设施为基地成功开发新出PCB为2激光（1激光为10亿分之1米）的升级版导体，有望提升电子产品设备的速度快和性能。